第三代半导体

发布日期:2022-06-29 14:44:10   浏览量 :1793
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1)第三代半导体很新,但不是革命性的创新,是对现有产品的补充而非替代。王炸材料还是属于硅;
2)技术有挑战,市场以6寸为主,能做8寸的就算先进;不像硅材料,8寸比比皆是,12寸遍地开花。
3)材料特性:高频、宽禁带,适合新能源汽车以及射频,是市场的宠儿。
4)行业资本投入规模小,龙头以IDM为主;
5)产业价值划分,得基板者得天下。
从半导体材料进化看第三代半导体,属于补充而非革命性创新
你们知道么,世界上第一只晶体管是由锗生产出来的。锗,最外层电子能级较高,导电性能好,不过,会产生不必要的热。而后发现了硅,两者合并组成第一代半导体。
值得说的是,硅具有价格低、储能多的优点,最终硅取代了锗,成为主流半导体材料,如CPU、GPU、内存、手机的 SoC 等器件都用的它。
目前,95%以上的半导体器件和 99%以上的集成电路都是由 Si 材料制作。
第一代半导体光学性能差,于是伴随4G到来,感光性能好的第二代半导体就产生了,因为磷化铟有毒、价高,砷化镓则成了主流。广泛应用在通信设备,如毫米波器件、发光器件、卫星通讯、移动通讯、光通讯、GPS 导航等。
用比较实在的例子就是苹果手机的面部解锁、屏下指纹识别都需要用到感光性能。
随着5G发展以及新能源汽车的出现,一些禁带宽度大的材料就需要。
所谓的禁带宽度反映了价电子被束缚强弱程度,直接决定着器件的耐压和最高工作温度,你想新能源汽车的快充、光伏面板都需要它——第三代半导体,其特性为宽禁带,是1、2代材料的3倍,耐高压能力就抢;能量密度高;使用寿命更长。

材料
半导体
性能
器件
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