半导体芯片要做哪些测试？（下）

• 成品FT测试

封装后成品FT测试，常应⽤与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯⽚功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产⽣，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“⽕雪雷电”之后的芯片是不是还能⼯作。

需要应用的设备主要是：⾃动测试设备【ATE】+机械臂【Handler】+仪器仪表，需要制作的硬件是测试板【Loadboard】+测试插座【Socket】等。

• 系统级SLT测试

常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在，顾名思义就是在⼀个系统环境下进行测试，就是把芯片放到它正常⼯作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖⼀部分的功能，覆盖率较低所以⼀般是FT的补充⼿段。

需要应用的设备主要是：机械臂【Handler】，需要制作的硬件是系统板【System Board】+测试插座【Socket】。

• 可靠性测试

主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟⼯业体去给芯片加瞬间大电压。再⽐如老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在⾼温下加速芯片⽼化，然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿⽓是否会沿者胶体或胶体与导线架之接⼝渗⼊封装体从而损坏芯片。当然还有很多其他⼿段，不一而足。

需要应用的设备主要是：各类可靠性试验设备，如高速寿命试验箱、高低温交变湿热试验箱、回流焊机等。

总结与展望

芯片测试绝不是⼀个简单的鸡蛋里挑石头，不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以，还需要全流程的控制与参与。

从芯片设计开始，就应考虑到如何测试，是否应添加DFT【Design for Test】设计，是否可以通过设计功能自测试【FuncBIST】减少对外围电路和测试设备的依赖。

在芯片开启验证的时候，就应考虑最终出具的测试向量，应把验证的Test Bench按照基于周期【Cycle base】的⽅式来写，这样⽣成的向量也更容易转换和避免数据遗漏等等。

在芯片流片 Tapout阶段，芯片测试的方案就应制定完毕，ATE测试的程序开发与CP/FT硬件制作同步执行,确保芯片从晶圆产线下来就开启调试，把芯片开发周期极大的缩短。

最终进入量产阶段测试就更重要了，如何去监督控制测试良率，如何应对客诉和PPM的情况，如何持续的优化测试流程，提升测试程序效率，缩减测试时间，降低测试成本等等。

所以说芯片测试不仅仅是成本的问题，其实是质量+效率+成本的平衡艺术!