半导体封测行业分析

行业观点
一、 行业分析的重点
下游需求（半导体产业）景气度；先进封装技术的迭代；我国封测行业份额的提升；产能利用率情况。
二、 行业内优选公司的标准
先进封装技术布局；市占率水平；下游绑定客户情况；
财务指标：营收及增速；净利润及增速；估值水平（ PE）
三、行业最新动态及影响
3.1、 封测行业介绍
封测包含封装与测试，是半导体产业链末端环节。在芯片制造好后，封装环节将芯片在基板上布局、连接，包装成完整的电子产品，从而保护芯片免受损伤、保障芯片散热性能，保证产品正常工作。测试环节对产品外观和性能进行检测，确保产品质量符合要求。传统封测的主要生产过程包括：晶圆切割、将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶（ Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线（ WireBond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。封胶，将晶粒与外界隔绝。检切/成型，将封胶后多余的残胶去除，并将导线架上 IC 加以检切成型。印字，在 IC 表面 打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试芯片产品的优劣。

封测行业伴随半导体产业成长，长期看其市场空间稳定增长。据数据，全球封测市场规模 2020 年 594 亿美元，同比增长 5.3%，约占半导体行业价值量的 13%。
我国封测环节近年崛起，市占率持续提升，但仍有较大的国产替代空间。封测
目前是中国大陆集成电路发展最为完善的板块。近年我国上游芯片设计、制造产业加快成长，进一步推动了下游封测行业的发展。因此封测环节未来的需求将持续旺盛， 增速高于全球水平。据中国半导体协会数据， 2016-2020 年CAGR 约 12.5%， 2020 年国内封测市场规模 2510 亿元，同比增长 6.8%。

3.2、封测行业基本面良好，但市场表现比较平庸
2020 年至今由于半导体产业高景气度， 新能源汽车、 5G 基站、 手机等领域需求将带动封测行业景气度保持。新能源汽车相比于传统汽车，电子化程度更高，因此进一步带动了半导体需求增长。5G 手机的替换需求驱动功率、射频等各类电子元器件需求大增，进而带动对封测的需求。封测行业公司业绩和盈利均实现快速发展，当前时点看，封测行业的景气度依旧持续。当前国内主要封测公司明年的产能稼动率依旧保持在高位。从市场表现来看，封测板块表现与半导体板块呈较高的相关性，但此后指数回调幅度比半导体板块整体更大。市场对封测板块成长性的认可度相对较低。主要原因有以下几点：
封测行业的国产化已经较为成熟，市场认为行业周期性大于成长性。
封测行业国产公司的盈利能力不强，相较海外龙头差距较大。

传统封测行业盈利能力较差：封测行业在产业链的地位较低，传统封装门槛相对较低， 议价能力不强， 行业整体毛利率偏低。