半导体封装类型

根据“封装材料”的不同，分类：塑料封装、金属封装、陶瓷封装、玻璃封装。

塑料封装：通过特制的模具，在一定的压力和温度条件下，用环氧树脂等模塑料将键合后的半成品封装保护起来，是目前使用最多的封装形式。

金属封装：以金属作为集成电路外壳，可在高温、低温、高湿、强冲击等恶劣环境下使用，较多用于军事、高可靠民用电子领域。

陶瓷封装：以陶瓷为外壳，多用于有高可靠性需求和有空封结构要求的产品，如表面波器件、带空气桥的GaAs器件、MEMS器件等。

玻璃封装：以玻璃为外壳，广泛用于二极管、存储器、LED、MEMS传感器、太阳能电池铲平。

（注：金属封装、陶瓷封装和玻璃封装都属于气密性封装，能够防止水汽和其他污染物侵入，是高可靠性封装； 塑料封装市面上最普遍，价格低廉但是是非气密性封装）

根据“封装互联”的不同，分类：引线建合、载带自动焊、倒装焊、埋入式。

引线建合：是用金属焊线连接芯片电极和基板或引线框架等

载带自动焊：将芯片上的凸点与仔带上的焊点焊接在一起，再对焊接后的芯片进行密封保护的一种封装技术。

倒装焊：在芯片的电极上预制凸点，再将凸点与基板或引线框架对应的电极区相连。

埋入式：将芯片嵌入基板内层中

根据“PCB连接方式”的不同，分类：通孔插装类、表面贴装。

通孔插装类：其外形特点是具有直插式引脚，引脚插入PCB上的通孔后，使用波峰焊进行焊接，器件和焊点分别位于PCB的两面。

表面贴装：器件是在通孔插装封装的基础上，随着集成电路高密度、小型化及薄型化的发展需要而发明出来的，一般具有“L”型引脚、“J”形引脚、焊球或焊盘（凸块），器件贴装在PCB表面的焊盘上，再使用回流焊进行高温焊接，器件与焊接点位于PCB的同一面上。

注：引线键合技术：目前最低廉，是主流的封装技术，但是不适合对高密度、高频的产品。

倒装焊接技术：适合高密度、高频以及大电流有要求的产品，如：电源管理、智能终端产品的处理器。