设备简介
1、半自动编带包装机用于元器件、模块等产品的自动包装,其利用热压成型的方式使得载带和盖带粘合在一起。
2、设备适应于3C零件、集成芯片、PCBA模块、传感器元件等的自动包装。
设备特点
1、轨道宽度可在12-72mm范围灵活调动;
2、热压头装微调头,封合位置调整精确到±0.1mm;
3、双头独立PID温度控制,温度控制准确稳定;
4、可调整上带行进的张力和微调上带位置;
5、走带无段调速,可脚踏控制;
6、装卸圆盘简易,兼容所有EIA-481标准圆盘。
性能参数
设备尺寸: L1500mm*W400mm*H1500mm。
生产效率: 2000PCS/H~5000PCS/H(根据产品包装工艺而定)。
适用规格:
A.产品尺寸:长度 Min12.85mm,Max20.8mm;宽度Min8.55mm,Max35.5mm。
B.适应载带尺寸: